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Lázaro Ribas
2023年5月27日
TSMC ha hablado de sus planes para crear interposers o chips base con un tamaño seis veces mayor que los actuales bajo su tecnología CoWoS-L que permitirán estructuras y arquitecturas para servidores de alto rendimiento mucho más avanzadas. ¿Qué significa est…
TSMC ha hablado de sus planes para crear interposers o chips base con un tamaño seis veces mayor que los actuales bajo su tecnología CoWoS-L que permitirán estructuras y arquitecturas para servidores… https://elchapuzasinformatico.com/2023/05/tsmc-cowos-l-interposers/
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