TSMC promete CPU y GPU seis más grandes con CoWoS-L para 2025

Lázaro Ribas

2023年5月27日

TSMC ha hablado de sus planes para crear interposers o chips base con un tamaño seis veces mayor que los actuales bajo su tecnología CoWoS-L que permitirán estructuras y arquitecturas para servidores de alto rendimiento mucho más avanzadas. ¿Qué significa est…

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